2026中國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（深圳展）
時(shí)間：2026年4月9日-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）
展會(huì)介紹：
珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。
作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢(shì)，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個(gè)珠三角城市正強(qiáng)勢(shì)發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十四屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中國電子展春會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
展品范圍：
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等；
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；
半導(dǎo)體賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等。
參展咨詢——中國聯(lián)絡(luò)（包含港澳臺(tái)）
聯(lián)系人：陸亮 經(jīng)理
手機(jī)：138 1821 9172 (同微信）
Email:3087083730@qq.com

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