2026中國(guó)（上海）國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
?時(shí)間：2026年6月3-5日? | ?地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

參展請(qǐng)聯(lián)系：尹先生  18217255997?

?展會(huì)前言?

隨著AI算力、服務(wù)器與高端芯片需求持續(xù)攀升，封測(cè)環(huán)節(jié)正成為拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。中國(guó)企業(yè)在這一領(lǐng)域積極布局，加大研發(fā)投入，推動(dòng)封裝技術(shù)的不斷革新。從傳統(tǒng)的DIP、SOP封裝，到先進(jìn)的SiP、Fan-out等封裝技術(shù)，在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球市場(chǎng)提供了更多元化、更高性能的產(chǎn)品選擇。在全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)中，中國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力日益增強(qiáng)。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和海外市場(chǎng)的不斷拓展，中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)正逐步形成以頭部企業(yè)為引、中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好格局。

作為全球電子封裝測(cè)試行業(yè)最具影響力的領(lǐng)航貿(mào)易盛會(huì)之一，2026中國(guó)（上海）國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)將于2026年6月3日至5日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，展會(huì)以“智匯封裝·測(cè)試未來(lái)”為主題，聚焦展示先進(jìn)的封裝測(cè)試設(shè)備、關(guān)鍵材料以及創(chuàng)新封裝測(cè)試技術(shù)與工藝，打造PCB制造與封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的交流高地。展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)國(guó)際技術(shù)會(huì)議，特邀行業(yè)專(zhuān)家和知名學(xué)者齊聚一堂，通過(guò)主題演講、論壇等形式，分享最新的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和前沿話題，深度剖析和系統(tǒng)解讀行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)遇，為與會(huì)者提供前瞻性行業(yè)洞見(jiàn)。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與這一行業(yè)盛會(huì)，攜手把握電子封裝測(cè)試領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新藍(lán)圖！

?核心亮點(diǎn)?

?全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋?
聚焦先進(jìn)封裝（如Fan-Out、3D IC、SiP）、測(cè)試設(shè)備、材料與工藝、智能制造等全鏈條技術(shù)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用終端等上下游生態(tài)。

?國(guó)際化參與?
吸引來(lái)自美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)組織，共同探討技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。

?前沿技術(shù)發(fā)布?
設(shè)立“創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布會(huì)”專(zhuān)區(qū)，首發(fā)行業(yè)突破性成果，助力企業(yè)搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

?精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接?
通過(guò)預(yù)匹配系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)B2B洽談會(huì)，鏈接封裝測(cè)試廠商與消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、AIoT等應(yīng)用領(lǐng)域買(mǎi)家。

?權(quán)威論壇活動(dòng)?
同期舉辦“全球電子封裝測(cè)試高峰論壇”，邀請(qǐng)?jiān)菏繉?zhuān)家、企業(yè)高管分享政策解讀、技術(shù)路線與商業(yè)實(shí)踐。

2026電子封裝展覽會(huì),2026電子展覽會(huì),2026電子封裝測(cè)試展覽會(huì),2026上海電子展覽會(huì),2026電子封裝設(shè)備展,上海電子封裝展,2026電子封裝材料展,電子封裝設(shè)計(jì)展

◆參展范圍Scope of Exhibits：

1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應(yīng)用等；

6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：

2026上海電子封裝測(cè)試展組委會(huì)
項(xiàng)目經(jīng)理：尹先生
手機(jī)\微信：18217255997
在線QQ：2366454544
郵箱：2366454544@qq.com