2026 China Chengdu Electronic Manufacturing Equipment and Microelectronics Industry Exhibition
時(shí)間：2026年7月15-17日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會展中心
電子作為現(xiàn)代科技的基礎(chǔ)，被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，其重要性體現(xiàn)在支撐信息社會的每一個角落。從集成電路到被動元件，它們確保了設(shè)備的高效運(yùn)行和可靠性。在當(dāng)前地緣政治環(huán)境下，加強(qiáng)電子元器件自主可控已成為國家戰(zhàn)略重點(diǎn)，避免供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，在可持續(xù)發(fā)展中，低功耗和高效率元器件有助于減少能源消耗，推動綠色制造轉(zhuǎn)型。
為推動電子及制造設(shè)備行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，2026中國成都電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會將于2026年7月15日至17日在成都世紀(jì)城新國際會展中心隆重舉行。展會旨在搭建技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作的國際化平臺，展示最新元器件、制造設(shè)備和智能解決方案，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合，助力成都打造全球電子產(chǎn)業(yè)高地。
展會亮點(diǎn)：
1、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋：預(yù)計(jì)吸引超500家國內(nèi)外參展商，展示集成電路、被動元件、傳感器、制造設(shè)備及智能工廠解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，全面呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
2、高端技術(shù)論壇：展會同期將舉辦多場高規(guī)格技術(shù)論壇，聚焦6G通信、人工智能芯片、第三代半導(dǎo)體及綠色制造等前沿話題。行業(yè)專家與領(lǐng)軍企業(yè)將分享最新研發(fā)動態(tài)，探討技術(shù)趨勢，為參會者提供深度洞察與合作機(jī)遇。
3、國際化合作平臺：作為西部地區(qū)最具影響力的電子產(chǎn)業(yè)盛會，展會吸引來自美國、德國、日本等國家的知名企業(yè)參與。通過展覽展示、技術(shù)交流和商務(wù)對接，展會將推動全球產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，助力企業(yè)拓展國際市場。
4、智能制造與綠色創(chuàng)新：展會特別設(shè)立智能制造與綠色技術(shù)專區(qū)，展示低功耗元器件、新材料及節(jié)能型制造設(shè)備，響應(yīng)國家“雙碳”戰(zhàn)略，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造注入新動力。
5、高效商務(wù)對接：展會預(yù)計(jì)吸引5萬名專業(yè)觀眾，涵蓋電子制造、汽車電子、航空航天、國防軍工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的采購商與技術(shù)人員?，F(xiàn)場將組織精準(zhǔn)商務(wù)配對活動，促進(jìn)供需雙方高效對接，推動訂單成交與長期合作，賦能產(chǎn)業(yè)升級。
參展范圍：
1、表面貼裝技術(shù)（SMT）： 貼裝設(shè)備、印刷設(shè)備、焊膏及貼片膠點(diǎn)膠設(shè)備、自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)、返修工作站、清洗裝置、元件供料系統(tǒng)等。
2、焊接技術(shù)： 波峰焊機(jī)、回流焊設(shè)備、選擇性焊接系統(tǒng)、激光焊接設(shè)備等。
3、測試測量和質(zhì)量保障： 功能檢測系統(tǒng)、射頻（RF）測試儀、環(huán)境可靠性測試設(shè)備、壽命測試設(shè)備、電氣安全檢測儀器等。
4、電子組裝自動化： 自動化組裝產(chǎn)線、機(jī)器人集成方案、智能搬運(yùn)系統(tǒng)、視覺識別與定位系統(tǒng)等
生產(chǎn)物流與智能物流技術(shù)： 材料搬運(yùn)設(shè)備、倉儲系統(tǒng)、智能物流管理解決方案等。
5、工業(yè)機(jī)器人： SCARA機(jī)器人、六軸工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作型機(jī)器人（Cobots）、自動引導(dǎo)車（AGV）等
6、傳感器與執(zhí)行組件： 各類工業(yè)傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動控制裝置等。
7、電子元器件與機(jī)電組件制造設(shè)備： 線束加工設(shè)備、電阻電容組裝設(shè)備、IC制造設(shè)備、開關(guān)及繼電器生產(chǎn)設(shè)備、傳感器制造工具等。
8、防靜電與凈化系統(tǒng)： 靜電防護(hù)器材、潔凈室設(shè)備、凈化工程設(shè)施、電磁屏蔽設(shè)備等。
9、PCB制造與組裝： PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)、線路板制造設(shè)備、PCB組裝設(shè)備及工具。
10、封裝設(shè)備與材料： 集成電路封裝材料、封裝加工設(shè)備、封裝檢測設(shè)備等。
11、半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料： 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、晶圓加工系統(tǒng)、集成電路測試與封裝設(shè)備等。
12、其他相關(guān)服務(wù)與產(chǎn)品： 軟件服務(wù)商、設(shè)計(jì)與技術(shù)咨詢、培訓(xùn)課程、行業(yè)資訊媒體等。
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