SMTE 2026上海國(guó)際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)

SMTE 2026 Shanghai International Surface Mount Technology and Equipment Exhibition

時(shí)間：2026年6月3-5日    地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

參展請(qǐng)聯(lián)系：尹先生  18217255997

引領(lǐng)智造新紀(jì)元，賦能電子新未來(lái)

當(dāng)前，我們正處在一個(gè)技術(shù)浪潮奔涌的時(shí)代。5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、高性能計(jì)算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的集成度、可靠性及微型化提出了前所未有的苛刻要求。作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，表面貼裝技術(shù)與電子制造裝備正經(jīng)歷著深刻的智能化、數(shù)字化與柔性化變革。

SMTE 2026上海國(guó)際表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱：SMTE )將于2026年6月3-5日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，SMTE 是亞洲地區(qū)專注于SMT表面貼裝、電子制造自動(dòng)化與測(cè)試技術(shù)的重要專業(yè)展會(huì)，匯聚全球頂尖品牌與前沿智慧，服務(wù)于快速增長(zhǎng)的中國(guó)電子制造業(yè)，為設(shè)備制造商、技術(shù)供應(yīng)商和電子工廠的專業(yè)人士提供了一個(gè)高效的交流、采購(gòu)和技術(shù)更新平臺(tái)。本屆展會(huì)不僅僅是行業(yè)趨勢(shì)的“風(fēng)向標(biāo)”，更將成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)智造變革的“核心引擎”。為參會(huì)人員提供了交流經(jīng)驗(yàn)、建立全球業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。我們真誠(chéng)地邀請(qǐng)所有的專業(yè)用戶，研究人員，學(xué)者，工程師，采購(gòu)管理層和其他有興趣的人士參加SMTE 2026。

參展范圍

1. ?表面貼裝設(shè)備?

· ?貼片機(jī)?：高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、精密貼片機(jī)等。

· ?印刷機(jī)?：錫膏印刷機(jī)、鋼網(wǎng)印刷機(jī)等。

· ?回流焊設(shè)備?：無(wú)鉛回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t等。

· ?波峰焊設(shè)備?：選擇性波峰焊機(jī)、傳統(tǒng)波峰焊機(jī)等。

· ?檢測(cè)設(shè)備?：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、SPI（錫膏檢測(cè)儀）、X射線檢測(cè)設(shè)備等。

· ?返修設(shè)備?：BGA返修臺(tái)、芯片返修設(shè)備等。

2. ?電子組裝材料?

· ?焊料?：錫膏、焊錫絲、焊錫條等。

· ?膠粘劑?：導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱膠、UV膠等。

· ?清洗劑?：環(huán)保清洗劑、溶劑型清洗劑等。

· ?封裝材料?：環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠等。

3. ?電子元件與組件?

· ?被動(dòng)元件?：電阻、電容、電感等。

· ?主動(dòng)元件?：IC芯片、晶體管、二極管等。

· ?連接器?：板對(duì)板連接器、線對(duì)板連接器等。

· ?模塊化組件?：電源模塊、射頻模塊等。

4. ?測(cè)試與測(cè)量設(shè)備?

· ?功能測(cè)試設(shè)備?：ICT（在線測(cè)試儀）、FCT（功能測(cè)試儀）等。

· ?環(huán)境測(cè)試設(shè)備?：高低溫測(cè)試箱、振動(dòng)測(cè)試儀等。

· ?可靠性測(cè)試設(shè)備?：老化測(cè)試設(shè)備、壽命測(cè)試設(shè)備等。

5. ?自動(dòng)化與智能制造?

· ?機(jī)器人?：協(xié)作機(jī)器人、SCARA機(jī)器人等。

· ?自動(dòng)化生產(chǎn)線?：SMT生產(chǎn)線、組裝生產(chǎn)線等。

· ?MES系統(tǒng)?：制造執(zhí)行系統(tǒng)、智能工廠解決方案等。

6. ?環(huán)保與節(jié)能技術(shù)?

· ?無(wú)鉛工藝設(shè)備?：無(wú)鉛焊接設(shè)備、無(wú)鉛清洗設(shè)備等。

· ?廢棄物處理設(shè)備?：廢錫回收機(jī)、廢氣處理設(shè)備等。

7. ?相關(guān)服務(wù)?

· ?技術(shù)咨詢?：SMT工藝優(yōu)化、良率提升等。

· ?培訓(xùn)服務(wù)?：設(shè)備操作培訓(xùn)、工藝培訓(xùn)等。

· ?供應(yīng)鏈服務(wù)?：元器件采購(gòu)、物流服務(wù)等。

8. ?新興技術(shù)與趨勢(shì)?

· ?微電子封裝?：3D封裝、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等。

· ?柔性電子?：柔性電路板、可穿戴設(shè)備技術(shù)等。

· ?5G相關(guān)技術(shù)?：高頻PCB、射頻組件等。

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核心亮點(diǎn)?

?全產(chǎn)業(yè)鏈展示?：

覆蓋SMT設(shè)備（貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊）、測(cè)試技術(shù)（AOI、X-ray）、電子材料（焊料、膠粘劑）、智能制造（機(jī)器人、MES系統(tǒng)）等，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全面需求。

?前沿技術(shù)首發(fā)?：

全球知名企業(yè)將發(fā)布5G通信、新能源汽車電子、微電子封裝等領(lǐng)域的最新設(shè)備與解決方案，如高精度貼裝技術(shù)、柔性電子生產(chǎn)線等。

?專業(yè)論壇與活動(dòng)?

?高峰論壇?：行業(yè)領(lǐng)袖分享市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)突破。

?技術(shù)研討會(huì)?：深度解析無(wú)鉛工藝、SiP封裝等熱點(diǎn)議題。

?采購(gòu)對(duì)接會(huì)?：為參展商與買家提供精準(zhǔn)匹配服務(wù)。

?國(guó)際化平臺(tái)?

吸引歐美、日韓及中國(guó)本土龍頭企業(yè)參展，國(guó)際化比例超20%，助力企業(yè)拓展全球市場(chǎng)。

?綠色制造專區(qū)?

展示環(huán)保設(shè)備（廢料回收、節(jié)能焊機(jī)）及可持續(xù)生產(chǎn)方案，響應(yīng)“雙碳”目標(biāo)。

如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：

2026上海表面貼裝設(shè)備及測(cè)試技術(shù)展組委會(huì)
項(xiàng)目經(jīng)理：尹先生
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