2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

 時(shí)間：2026年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會展中心   

                
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。


我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》?！兑庖姟诽岢觯?jiǎng)?chuàng)新市場準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。

《意見》為電子元器件和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈打通了多個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，為企業(yè)提升運(yùn)營效率、降低綜合成本奠定了良好基礎(chǔ)，將促進(jìn)深圳電子元器件和集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。也將深圳華強(qiáng)北等地的非標(biāo)準(zhǔn)交易變成標(biāo)準(zhǔn)交易，帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、檢測等形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈。未來深圳聯(lián)合本土的分銷企業(yè)將香港的倉庫搬到深圳來，共同籌建一個(gè)元器件供應(yīng)鏈行業(yè)的巨頭。


觀眾邀請Audience invitation：
集團(tuán)組團(tuán)參觀：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中電國際信息服務(wù)有限公司、比亞迪集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、創(chuàng)維研究院、康佳集團(tuán)、中興通訊、華為集團(tuán)、中國電信、TCL集團(tuán)、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團(tuán)、美的集團(tuán)、惠而浦、萬和、步步高集團(tuán)、三華工業(yè)有限公司等。

政府及協(xié)會合作觀眾組織：廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業(yè)協(xié)會、佛山電子信息行業(yè)協(xié)會、肇慶電子信息行業(yè)協(xié)會、中山電子行業(yè)協(xié)會、廣州市集成電路行業(yè)協(xié)會、潮州電子商會、順德電子商會、順德電子商務(wù)協(xié)會、潮州電子電機(jī)行業(yè)協(xié)會、深圳電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會、廣東省電子行業(yè)協(xié)會、深圳電子商會、中山電子信息協(xié)會、廣州市電子信息技師協(xié)會等。

電子市場或民間機(jī)構(gòu)組團(tuán)：華強(qiáng)電子市場、寶安電子城、東莞長安明和電子市場、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場、東莞賽格電子市場。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    

集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；

聯(lián)系人：李炎
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手機(jī)：13162209353
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