2026第14屆中國(guó)深圳國(guó)際電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
時(shí)間：2026年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展會(huì)背景background：

作為展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品和技術(shù)的國(guó)家級(jí)平臺(tái)已舉辦13屆，2025年于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心舉行。1200家企業(yè)參展，5000多技術(shù)新品亮相。本屆電子信息博覽會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)，協(xié)同發(fā)展”為主題，將全面展示中國(guó)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展情況，進(jìn)一步打造電子信息產(chǎn)業(yè)的全鏈協(xié)同發(fā)展合作陣地，大力促動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，深度助力大灣區(qū)具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的電子信息世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，多措并舉持續(xù)加強(qiáng)國(guó)際科技創(chuàng)新合作。

本屆電子信息博覽會(huì)展會(huì)面積達(dá)10萬(wàn)平方米，設(shè)立CITE品牌創(chuàng)新主題館、新型顯示及應(yīng)用館、新一代信息產(chǎn)業(yè)智造館、智能汽車(chē)技術(shù)館、基礎(chǔ)電子館等8大展館，聚焦智慧家庭、新型顯示、高端半導(dǎo)體、信創(chuàng)、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、基礎(chǔ)元器件、消費(fèi)電子、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等8大主題，眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)、新服務(wù)、新模式、新趨勢(shì)、新理念將集中首發(fā)。同期，將舉行30余場(chǎng)主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)觀眾達(dá)8萬(wàn)人次。

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
80，000+專(zhuān)業(yè)觀眾
105，000+平方展覽面積
1200+參展商
30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)

同期，展會(huì)將舉辦中國(guó)電子化學(xué)品與材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，邀請(qǐng)行業(yè)專(zhuān)家、龍頭企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)代表，圍繞半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破、先進(jìn)封裝材料、綠色低碳制造、前沿應(yīng)用趨勢(shì)展開(kāi)研討，分享最新研究成果與市場(chǎng)洞察。

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，電子化學(xué)品與材料正成為驅(qū)動(dòng)“新質(zhì)生產(chǎn)力”的核心力量。本屆展會(huì)將吸引半導(dǎo)體廠商、面板企業(yè)、汽車(chē)電子與新能源企業(yè)、科研院所及上下游供應(yīng)鏈代表參會(huì)，打造集展示、交流、合作與交易于一體的國(guó)際化平臺(tái)。

2026年4月9-11日，深圳會(huì)展中心，全球電子化學(xué)品與材料行業(yè)的創(chuàng)新成果與合作機(jī)遇將在此匯聚，共同推動(dòng)中國(guó)及全球電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

參展范圍Scope of Exhibits：
集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬IC等；
半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、晶閘管等；
被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等；
電源、變壓器：普通電源、特種電源、電子變壓器、電源配套產(chǎn)品、相關(guān)制造設(shè)備及材料、相關(guān)軟件。
電子設(shè)備儀器：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與電子工具等；
線纜連接：連接器、電子線材插頭、插座、開(kāi)關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專(zhuān)用機(jī)械設(shè)備等；
傳感器類(lèi)元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件等；
電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、 封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等

聯(lián)系人：李炎
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