2024深圳國際半導(dǎo)體芯片展覽會|大灣區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備、材料展覽會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來

◆ 發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)，如同現(xiàn)代科技的脊梁，其重要性無需贅言。它是高新技術(shù)革新的搖籃，深深植根于各類尖端技術(shù)領(lǐng)域的土壤之中。中國，作為半導(dǎo)體消費的大國，每年的消費量占據(jù)全球的三分之一，進口額更是高達3000億美元，這一數(shù)字甚至凌駕于我們的原油進口量之上。

中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的支持始終如一，早在2015年，就將半導(dǎo)體等行業(yè)列為“中國制造2025”計劃中的關(guān)鍵領(lǐng)域，給予了強大的政策扶持。不僅如此，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》更是明確指出，到2030年，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)將達到國際領(lǐng)先水平，一批優(yōu)秀的企業(yè)將進入國際第一梯隊。

詳詢主辦方張先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

為了進一步推動半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會應(yīng)運而生。這一盛大的科技盛宴，將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會展中心（寶安新館）拉開帷幕。本次展會以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”為宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意、科學(xué)合理的整合傳播以及卓越的服務(wù)，為廣大參展商搭建一個“高水準、高品位、高質(zhì)量”的展示交流平臺。這不僅是一場半導(dǎo)體行業(yè)的盛宴，更是一次集規(guī)模、價值和權(quán)威于一體的頂級盛會。

我們期待與您共同見證這一半導(dǎo)體行業(yè)的盛事，期待您的參與，共同開創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)的美好未來。

展出范圍：

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

組委會聯(lián)系方式： 
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聯(lián)系人：張 昊