中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2023）
時間：2023年11月17-19日
地點：安徽合肥濱湖國際會展中心

匯聚全行業(yè)資源    推動大產業(yè)協(xié)同
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
協(xié)辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會等。

■中國半導體行業(yè)協(xié)會唯一舉辦的行業(yè)展會
作為我國唯一的半導體產業(yè)全國性社團組織，中國半導體行業(yè)協(xié)會秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產業(yè)協(xié)同平臺，發(fā)揮企業(yè)之間和企業(yè)與政府之間的橋梁作用，代表中國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。中國國際半導體博覽會（IC CHINA）是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，現(xiàn)已成為我國半導體行業(yè)最具權威性和專業(yè)性的重大標志性年度盛會。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會的高度關注，集成電路技術產品的應用正在融入社會生活的方方面面，為今年IC China帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。有鑒于此，中國半導體行業(yè)協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在４００００平方米的展覽場地，全面展示全球半導體產業(yè)的前沿技術及先進產品，并創(chuàng)新“半導體+”概念展示半導體疊加多領域的超大規(guī)模創(chuàng)新應用成果。

■ 攜手世界集成電路大會，培育國家級、國際化品牌大會
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級的國際大會。IC CHINA?。玻埃玻匙鳛槭澜缂呻娐反髸皶h、展覽、比賽、培訓”四大板塊的重要組成部分，將與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。屆時，國家工業(yè)和信息化部的領導、安徽省委省政府的領導、各地集成電路行業(yè)主管機構的領導以及國內外半導體產學研領域的大咖們將出席大會并參觀展覽，讓中國合肥的１１月中旬成為業(yè)界同人洞察產業(yè)政策走向的良機和把握技術應用趨勢的平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

■ 創(chuàng)新展區(qū)布局　全力賦能國際化、專業(yè)化和市場化
聚焦國際化：10000平米全球產業(yè)鏈館內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測企業(yè)五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前瞻技術設備和企業(yè)綜合實力形象。
突出專業(yè)化：10000平米應用創(chuàng)新館通過展中展的形式展示我國開展集成電路領域超大規(guī)模應用的成果，重點展示集成電路技術產品在能源、工業(yè)、消費電子、汽車電子及網(wǎng)絡計算等領域的創(chuàng)新應用風采。
推進市場化：10000平米安徽風采館內設綜合展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點企業(yè)先進技術、創(chuàng)新應用以及安徽半導體產業(yè)強省形象。10000平米省際協(xié)同館內設地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產業(yè)園區(qū)、集成電路產業(yè)投資機構專區(qū)、半導體進出口管制法律服務機構專區(qū)、產品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，推動區(qū)域供需合作對接，促進園區(qū)產業(yè)協(xié)同發(fā)展。

■ 多渠道邀約專業(yè)觀眾，豐富多彩的定制推廣活動
中國半導體行業(yè)協(xié)會將聯(lián)合協(xié)辦單位，向會員企業(yè)及半導體管、產、學、研、用領域的機構開展定向邀請，并聯(lián)手行業(yè)媒體及相關協(xié)會聯(lián)盟建立專業(yè)觀眾信息庫網(wǎng)絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬+潛在受眾，配合電話定向邀約5萬+精準受眾。此外，將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會，專項邀約高新技術園區(qū)和高校集成電路學院組團參觀。
在積極組織參展企業(yè)參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米的展區(qū)內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發(fā)布會、地方半導體行業(yè)協(xié)會專題日、集成電路產業(yè)園區(qū)對接會和CEO/CTO專訪，足以讓媒體人可以更有效定向傳播參展企業(yè)的風采，充分調動參展企業(yè)間以及與觀眾之間的互動交流，爭取讓互動交流更務實更到位。

中國國際半導體博覽會參展聯(lián)系：
張  偉  15921005967（同微）

聯(lián)系人：張 偉
手機：15921005967（同微）
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